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盛科打造全新交換芯片架構:助力5G承載產業發展

2019年5月24日 11:21  CCTIME飛象網  

飛象網訊(易歡/文)業內一直有“5G商用,承載先行”的說法,承載網的重要性不言而喻。

5G不僅是無線網,更涉及到整個網絡架構的革新,而在整個網絡架構中,承載網牽引著5G網絡的核心力量,連接著所有業務。其技術的創新并不只是體現在5G承載方面,還會輻射到工業網絡、物聯網等多個領域,對整個領域架構產生很大影響。

對此,盛科網絡網絡芯片技術總監成偉在接受記者采訪時表示:“可以毫不夸張的說,5G承載是未來網絡、應用和產業發展的高速公路,帶來了無限的可能。與此同時,5G業務對網絡帶寬、時延、可靠性、安全性的要求,給承載網絡帶來了嚴峻挑戰。”

面對挑戰,盛科網絡從5G承載演進過程中的標準源頭開始積極參與,并深入調研運營商的需求,打造了針對5G承載的系列芯片,可以滿足5G的低時延、切片和通用融合需求,兼具高集成度、低功耗和成本優勢,為5G規模化部署提供支撐。

成偉表示: “盛科網絡的愿景是希望芯片的架構在用于承載網接入的同時,可以在固移融合、邊緣計算融合、工業融合等應用場景中大放異彩。”

融合是5G基礎架構和創新的重要態勢

在成偉看來,展望5G基礎架構和創新,融合是重要態勢。5G承載通過復盤3G、4G網絡框架中的組件,提供更融合、通用的網絡設備,目標是將網絡架構設計得更清晰、易用,將網絡設備的功能定義得更融合、通用。

“5G承載網是在融合SDH等硬管道技術的同時,又融合路由器技術、工業網絡低時延技術、SDN網絡管控技術以及人工智能的運維手段。如此一來,網絡將更加扁平化、敏捷和順暢。”成偉如是說。

成偉講到,在5G承載的發展歷程中,作為公司產品規劃的負責人,親歷了技術方向的不斷變化以及技術與商業的互相妥協。5G承載前期,國內中國移動、中國電信和中國聯通分別主導了SPN、M-OTN和IP RAN 3套方案,國際上有AT&T主導的TSN方案。雖然各大運營商技術方案路線不同,但都是為了滿足低時延、切片和融合通用的目標。

在談到運營商從各自角度出發選擇不同的承載技術,會不會影響整個產業進程時,成偉坦言:“雖然運營商選擇的技術路線不一樣,但是每一家都做了最適合自己的選擇,這從某些方面而言,可能會加快產業進程。”

他進一步補充道:“不同的運營商選擇不同的技術路線既有4G時代的歷史原因,也有對上下游產業鏈能力的判斷。經過充分討論、預研、測試后,發現技術路線雖然不同,但是每個方案均具備獨特的優勢,預計未來將是4套方案并存,共同推進5G承載事業的發展。”

從標準入局,打造針對5G承載的系列芯片

盛科是國內交換芯片領域規模商用的公司之一,是全球領先的IP/以太網核心交換芯片提供商,深耕于交換芯片領域,目前已經成功商業化推出六代交換芯片產品,在4G承載中得到了規模化應用。

在5G承載的演進過程中,盛科從標準源頭開始積極參與,并深入調研運營商的需求,根據企業能力和特點,打造了針對5G承載的系列芯片,特別在5G接入和小匯聚推出了具備高集成度的解決方案,具有低功耗和低成本的競爭優勢。

在標準制定方面,盛科積極參與IEEE1914.1和IEEE1914.3工作組,提交了《5G Security》提案,并于2017年在蘇州組織“IEEE 1914 5G工作組”會議,AT&T、中國移動、思科、愛立信、博通等上下游廠商均參會,促成IEEE1914.3取得階段性成果。

2018年盛科與中國移動合作,共同在ITU-T提交《Chip Architecture Design of SCL and FlexE Solution and New Application Scenarios for SCL》提案,加快SPN的標準化進程。

此外,盛科是“IMT -2020(5G)推進組成員”,在5G承載和5G SDN管控標準中均有貢獻。盛科還是“OIF”標準組織成員,推動FlexE技術的發展與演進,是首批推出集成FlexE功能芯片的廠商之一。

在產品層面,盛科重點提供接入級ASIC交換芯片解決方案,研發中的系列交換芯片具備太比特量級的轉發性能,全新設計的多業務安全融合芯片架構,滿足5G低時延、切片和通用融合需求,采用先進工藝流片,進一步降低芯片功耗。

下一代5G承載接入芯片具有多方面創新優勢

盡管盛科網絡已經取得了不錯的成績,但并沒有停止創新的步伐。成偉透漏: “盛科網絡目前正在規劃下一代5G承載接入芯片架構,旨在實現切片、融合和扁平‘三合一’”。

據成偉介紹,盛科網絡5G承載接入芯片架構在集成度、智能運維、安全等多方面具有創新。

具體而言,在集成度方面,成偉表示:“4G時期,我們將外接的表項緩存在芯片里,并向其中集成CPU、TWAMP、可視化能力,以此實現基于故障的分析。盛科將把這3個特性,做更深層次的可視化,實現端到端、單節點以及芯片內容的子流程層面的宏觀到微觀的深入可視化。”

在網絡智能運維方面,成偉介紹稱:“盛科網絡在動態監控上做了很多預知告警。在流量收集和處理方面,確定開始時間和結束時間期間沒有丟包,進行分析之后再送到軟件上解析軟件的負載,實現了硬件加速、軟件輕負載的目標。另外盛科網絡的交換芯片還提供了逐報文分析的能力。”

在安全方面,盛科網絡對基于VXLAN內層的VXLAN Header+Payload進行加解密,將點到點MACSec功能擴展為支持端到端加解密CloudSec功能,透傳三層網絡。值得一提的是,思科和瞻博網絡陸續推出類似方案,CloudSec有望成為VXLAN標準高性能加解密方案。

最后,成偉再次對記者強調:“我們希望做一個高融合的芯片,這個芯片不光用于三大運營商的承載網接入,我希望能夠擴展更多的市場,包括企業網、工業網以及邊緣計算的應用等,為服務整個產業做出更多貢獻。”

編 輯:值班記者
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